在激光切割不銹鋼的過(guò)程中，時(shí)常會(huì)遇到各類(lèi)小問(wèn)題，如穿孔后表面有大量無(wú)法清除的黏著物，初始切割時(shí)偶爾會(huì)切不透，切割小輪廓或者尖角時(shí)出現(xiàn)掛渣等，下面我們就針對(duì)這些問(wèn)題做原因分析并給出相應(yīng)的解決方法。

1.???????? 在不銹鋼穿孔加工時(shí)，激光束照射到材料表面，表面材料融化并被吹散到周?chē)纬身殸铕ぶ铮@些黏著物會(huì)明顯影響電容調(diào)高傳感器的仿形動(dòng)作，導(dǎo)致切割不良。要解決這個(gè)問(wèn)題可以從以下幾方面入手：

(1)?????? 調(diào)整穿孔工藝，提高頻率、降低單一脈沖的輸出功率可有效減少熔融物的產(chǎn)生，當(dāng)頻率由200Hz增加到2000Hz時(shí)可以明顯看到孔口的飛濺物大幅減少，需注意此方法會(huì)增加熱輸入量。

(2)?????? 借助能減少金屬粘附的崩渣防止劑及利于后期處理的表面活性劑，以減少熔融物的附著；或加大穿孔時(shí)的氣壓，把熔融物吹走進(jìn)而減少孔口的黏著物。

(3)?????? 調(diào)整切割方式將孔口黏著物去除，如一些切割系統(tǒng)中會(huì)提供穿孔后再在孔邊切割一個(gè)小圓將黏著物一同切掉的功能；或在穿孔后將焦點(diǎn)向上方移動(dòng)，將黏著物再融化并用氣流吹走。

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2.???????? 在穿孔之后開(kāi)始切割時(shí)出現(xiàn)切不透的情況，通常是因?yàn)橐韵聝煞矫妫?/span>

(1)?????? 孔口黏著物的影響：穿孔黏著物一方面會(huì)影響電容調(diào)高系統(tǒng)的跟隨高度，導(dǎo)致照射到板面的焦點(diǎn)位置變化，另一方面會(huì)影響氣流的穩(wěn)定性，導(dǎo)致吹入割縫的氣流發(fā)生變化。針對(duì)這種情況除了完善穿孔工藝減少表面黏著物外，還可以將機(jī)床切割條件設(shè)定為在穿完孔后一定距離內(nèi)降低速度或者定高跟隨。

(2)?????? 氣體切換的影響：當(dāng)采用氧氣穿孔再換用氮?dú)饣蛘呖諝馇懈顣r(shí)，需要快速、徹底的排出氣路內(nèi)的剩余氣體。如若不能，則會(huì)影響切割效果。穿孔的數(shù)量越多氣體切換的次數(shù)也越多，對(duì)排放氣體的要求也就越高。為縮短切換時(shí)間，我們可以在氧氣穿孔的最后一步將氣體切換為氮?dú)獠⑹怪禋庖欢螘r(shí)間，也可以用氧氣做一批預(yù)穿孔操作，先穿完所有孔再切換氣體并吹氣一段時(shí)間，確保排出管內(nèi)氧氣。

3.???????? 在切割小輪廓或者尖角處出現(xiàn)掛渣的情況，主要是因?yàn)樾≥喞锌p間距小、切割速度慢，容易造成過(guò)熱，切割氣體無(wú)法有效排出所有熔渣，針對(duì)這種情況可采取以下幾種措施：

(1)?????? 降低加工速度，同時(shí)相應(yīng)降低功率，使平均加工速度接近切割小輪廓時(shí)的速度。

(2)?????? 設(shè)置不同的工藝圖層。多數(shù)切割軟件都有設(shè)置多圖層的功能，可區(qū)別設(shè)置小輪廓和大圖形的工藝參數(shù)。

(3)?????? 設(shè)置功率和頻率曲線，這個(gè)功能可以使速度變化時(shí)功率和頻率也發(fā)生相應(yīng)的變化，從而使小輪廓和尖角處的能量密度降低，進(jìn)而減少掛渣。

飛博激光溫馨提示：欲使激光器達(dá)到良好的切割效果，需從多方面工藝進(jìn)行改進(jìn)和完善。如您在使用飛博激光器的過(guò)程中有任何疑問(wèn)，請(qǐng)咨詢我公司相關(guān)技術(shù)人員。服務(wù)電話4008205368.